• <dd id="dasyt"></dd>
  • <th id="dasyt"></th>

    <th id="dasyt"></th>

  • 電子工業膠粘劑 制程方案提供商 全國服務熱線:0755-28199192

    您當前的位置天翔科技官網 - 新聞活動 - 公司新聞

    QFN元器件底部間隙的清潔方法

    時間:2019-08-07瀏覽:1947次

    640.webp (1).jpg

      由于印刷電路板(PCB)上最常見的QFN元器件的底部間隙非常微小,約為0.5-1mil,因此利用清潔劑去清除間隙中殘留的助焊劑和焊錫殘留物非常困難,因為清洗劑與污染物或殘留物沒有充裕的接觸時間。如何進行適當的清潔,應當從影響清潔工藝有效性的三個方面進行考量:合適的清潔劑、足夠的接觸時間、最恰當清洗劑流動方式。

      很多客戶在使用溶劑型氣霧罐清潔劑清除QFN器件底部的RMA粘性助焊劑時遇到了嚴重困擾,特可銳Techspray實驗室為移動設備制造商評估了所面臨的這一挑戰。毫無疑問,TechSprayG3助焊劑清潔劑(P/N:1631)具備了各種類型助焊劑清潔的良好功效,但我們希望評估不同的技巧,來找尋出PCB元器件下部微小間隙清洗的最佳方法。

      通過靜態清洗試驗,來驗證G3助焊劑清潔劑的清洗效果;在室溫條件下不適用攪拌直接浸泡30秒,污染物即轉變為活性狀態。在這樣的條件下,如果助焊劑殘留物被完全分解并從主板或基材上中剝離,清除污染物的目的就達到了。

      G3系列助焊劑清潔劑的表面張力處于較低的水平,可以確保能夠在低間隙的元器件底部流動。由于噴罐產品噴射出的高壓噴霧能夠與污染物產生接觸和攪拌,這時通過下圖所示的三個變量,找尋到一組最佳的角度、噴霧位置和噴霧持續時間。這也是在特可銳Techspray實驗室完成的試驗條件分析。

      QFN元器件底部手工清洗方案

      通過改變清洗過程中不同的條件,來驗證清洗過程的最關鍵要素。

      ?PCB板的傾斜角度(圖2中的A)固定在30°左右

      ?最終的沖洗條件是固定的,但持續時間在3s和5s時分別進行了測試

      ?從QFN器件之四面進行噴射,其中相鄰的兩面噴涂時間稍許延長

      ?噴射清洗的時間分三個進行比較:3s、5s、10s

      ?噴罐的延長管的噴射角度(圖2中的B)分別設定為10°和30°

      ?慢慢的擺動延長噴管和居中噴射

      ?按照有和沒有預洗兩個方案進行結果比較

      使用標準TechLab測試用板(如圖1)時,只填充了2個QFN插槽(如圖1)。為模擬客戶實際的QFN工件,我們將PCB板的孔隙遮擋住,利用ITWKesterFL250D膏體進行模壓,底部添加AlphaR100液態助焊劑,回流條件是450°C的熱風環境下實現的。特可銳Techspray的G3助焊劑清潔(1631-16S)是本次實驗的清潔劑,按照上述方案完成后,為了準備評估QFN器件底部的潔凈狀況,強制地將QFN進行了拆除。

    640.webp (2).jpg
    圖1 測試用PCB板

      測試結果

      最佳的清洗效果(如圖所示)。?PCB板的傾斜角度(A):30°?噴罐的延長管的噴射角度(B):10°?噴射清洗的時間:在一側噴射10s,立即轉到相鄰側噴射10s?在噴射(淋)過程中慢慢的擺動延長噴管對清潔效果看起來改善作用?最終沖洗5s---確保整個QFN器件和周邊都被噴淋,這有助于清除表面的全部污染物殘留

      上述的清潔工藝過程,能夠將絕大部分的污染物清潔干凈(如圖4-6所示),如果在額外增加一些噴射(噴淋)時間,即可將QFN器件的底部完全清潔干凈。

    QQ截圖20190807111959.jpg
    圖2 噴罐噴射(噴淋)示意圖


      文章來源于ITW特可銳肯創力

    掃一掃二維碼
    關注天翔科技
    聯系我們
    0755-28199192
    sales@txbond.com
    0755-28192800
    深圳市龍崗區坂田街道崗頭社區天安云谷產業園二期4棟2410
    野花免费观看高清视频